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中国领先的探针台制造商

比特28股份（代码：301629）——国内探针测试技术及探针台量产领域的领先企业、大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。凭借在探针测试领域的持续创新，荣获国家级专精特新重点“小巨人”企业。

2003

^年

成立时间

40.93

^%

研发人员占比

30+

^年

核心团队研发经验

325

^项

知识产权

1200

⁺

合作伙伴

产品中心

PRODUCTS

专注半导体测试领域，持续突破和创新

晶圆探针台晶粒探针台 AOI 分选机

12英寸全自动探针台

大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商

12英寸全自动探针台

国内首款量产型12英寸高精度全自动探针台，适用于8~12英寸集成电路、分立器件及传感器等晶圆测试

12英寸高性能全自动探针台

集高精度、高效率、低震动、低噪声于一体，较前代效率有效提升50%，精度提升30%

12英寸高性能全自动探针台

适用于8～12英寸集成电路晶圆的全自动探针测试。基于模块化平台设计，可按产品需求选择相应模块定制，配备全自动上下片系统，具有高速、高精度、高刚性的特点；适用于LCD Driver、SOC、Memory、CIS、先进封装等领域晶圆级测试。

8英寸半自动探针台

适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件、光电器件等晶圆级半自动测试。

8英寸半自动探针台

适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件、光电器件等晶圆级半自动测试。

8英寸全自动探针台

适用于8英寸及以下晶圆测试

8英寸全自动探针台

适用于5～8英寸集成电路晶圆的自动探针测试。整机特别针对集成电路多芯多探针及高定位精度的测试需求进行设计，可以满足2000根探针以下的单芯或多芯测试，配备全自动上下片系统，具有高精度、高刚性，高稳定性的特点；自动对针提高了对准精度，方便客户多针、多芯测试需要

8英寸半自动探针台

适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件类晶圆测试

8英寸半自动探针台

适用于 4～8 英寸集成电路与分立器件晶圆的自动测试。本机具备有多样灵活的测试方式及丰富的 MAPPING 处理功能。产品设计满足了多芯、长针卡测试的需要，并可根据测试需求选配视觉系统实现自动扫描、定位，还可增配进行高温、高压测试

倒装LED测试一体机

批量应用于芯粒级LED芯片的倒装光电测试一体机

倒装LED测试一体机

采用专利技术的针动机构，搭载先进的驱动方式，高精度的视觉定位系统，测试行程兼容 6 英寸芯片，可完成 4 英寸扩张 1.2 倍晶圆的自动测试

Micro LED 巨量测试一体机

应用于芯粒级LED倒装芯片光电全测的多通道针卡测试一体机

Micro LED 巨量测试一体机

应用于芯粒级LED倒装芯片光电全测的多通道针卡测试一体机

PD/APD测试一体机

探针测试一体化式设计，测试可靠，精度更高

PD/APD测试一体机

本设备适用于2~6英寸光电器件自动测试

倒装LED测试一体机

批量应用于芯粒级LED芯片倒装测试的全自动光电测试一体机

倒装LED测试一体机

本设备适用于大圆片抽测或BIN回测工艺段，可满足4、6英寸倒装LED 已切割晶圆的自动测试

倒装LED测试一体机

批量应用于LED WAT倒装测试的全自动光电测试一体机

倒装LED测试一体机

采用专利技术的针动机构，搭载先进的驱动方式，高精度的视觉定位系统，测试行程兼容6英寸芯片，可完成 4或6英寸未切割晶圆的全自动测试

原子力自动量测系统

基于亚微米级光学扫描检测，实现原子力自动选点量测。

原子力自动量测系统

适用于纳米级关键尺寸量测，支持线宽尺寸、高度尺寸等。

图形晶圆AI光学检测系统

通过高端车规级客户验收标准，100%采用AI检测。

图形晶圆AI光学检测系统

适用于8~12英寸图形晶圆表面缺陷检测，支持划裂前和划裂后检测。

光芯片多面AI检测系统

基于多景深融合技术，自适应芯片检测过程中的姿态变化。

光芯片多面AI检测系统

适用于DFB、EML芯片的P面、N面、AR面、HR面并行检测。

光芯片AI缺陷检测系统

成熟应用于国内多家光通信行业头部客户。

光芯片AI缺陷检测系统

适用于PD、VCSEL等光芯片表面亚微米级缺陷检测。

晶圆智能光学检测系统

深入理解产品工艺和检测标准，多路光复合检测。

晶圆智能光学检测系统

适用于分立器件晶圆，支持划片前和划片后的表面缺陷检测。

全自动晶圆精密量测系统

行业首款沟槽尺寸全自动、高精度、高效率量测系统。

全自动晶圆精密量测系统

适用于晶圆关键尺寸量测，支持平面尺寸、高度尺寸。

全自动分选机

高产能、高精度、高稳定性、支持多样化定制！

全自动分选机

ST-K36P是一款三工位全自动晶粒分选机，支持2.5mil-40mil晶粒分选，专为晶粒高效分选而设计。通过分布式运动控制系统，搭配高精度视觉定位软件系统，实现晶粒从蓝膜到蓝膜的全自动挑拣、分类、固晶。

全自动6寸晶圆图分选机

采用DDR电机驱动双吸嘴，根据输入晶圆的晶圆图自动进行分类，可实现晶圆的自动扫描，合档，分Bin和自动上下料，并生成生产管理需要的可追溯性数据报表，适用于6英寸光通信多通道VCSEL/LD/PD芯片分选，重新排列工艺

全自动6寸晶圆图分选机

采用DDR电机驱动双吸嘴，根据输入晶圆的晶圆图自动进行分类，可实现晶圆的自动扫描，合档，分Bin和自动上下料，并生成生产管理需要的可追溯性数据报表，适用于6英寸光通信多通道VCSEL/LD/PD芯片分选，重新排列工艺

全自动8寸晶圆图分选机

搭载先进的直线驱动方式，高精度视觉定位系统，可实现晶圆的自动扫描，合档，分Bin和自动上下料，并生成生产管理需要的可追溯性数据报表，适用于8英寸CMOS芯片，AR芯片等晶圆图分选工艺

全自动8寸晶圆图分选机

搭载先进的直线驱动方式，高精度视觉定位系统，可实现晶圆的自动扫描，合档，分Bin和自动上下料，并生成生产管理需要的可追溯性数据报表，适用于8英寸CMOS芯片，AR芯片等晶圆图分选工艺。

全自动曝光机

该机型可按照二极管芯片厂家需求定制，满足4、5、6英寸Wafer的一、二、三次曝光

全自动曝光机

比特28全新推出的全自动曝光机，可按照二极管芯片厂家工艺设计需求进行定制，满足4、5、6英寸晶圆在同一机台上进行一、二、三次光刻的工艺处理需求。批量自动化设计，配备输入、输出料盒各四个；双工位并行满足曝光和对准上片同步进行。

核心优势

CORE ADVANTAGES

20年+技术累积

自主研发

掌握晶圆测试核心技术，
紧贴行业发展趋势，持续创新

批量供应

规模化量产实力，
快速交付FAB产线

量身定制

优质广泛的客户基础，
丰富的现场应用经验

快速响应

实时线上服务，
交付阶段的驻场服务

解决方案

SOLUTION

以客户为中心，解决场景测试需求，
实现更加丰富的效果

自动化测试线

半导体测试解决方案

LED测试解决方案

服务支持

SERVICE SUPPORT

我司全面实施ISO9001:2015质量管理体系，全员参与产品质量设计、质量控制、质量保证和质量改进的全流程管理，导入PLM系统管理产品RD、NPI、MP不同生命周期的阶段控制，严格把控产品生命周期的全流程，为客户提供高品质、高稳定性的产品。

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凭借20年+的行业深耕、深厚底蕴，比特28是目前探针台市场产业化应用专业度值得信赖的品牌。比特28产品已广泛应用于晶圆制造、先进封装测试等知名厂商，无论是从事集成电路、光电器件、功率器件、分立器件的企业，比特28均能根据客户的应用及功能需求，提供一套高效可靠、持续稳定的解决方案。

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如果您在产品购买、使用及保养维护等方面有任何问题，可拨打全国服务热线联系我们，您将得到详尽满意的解答和体贴周到的服务。

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