高精度直线式多芯片银浆固晶机，支持多晶圆环输入
标配可编程力控固晶焊头， 0.1微米光栅读数头用于下压高度检测，360°旋转，支持焊头取放软着陆&缓抬，自动失晶检测
标配芯片二次定位旋转台，支持高精度芯片视觉定位和位置补偿
标配180°翻转双取晶头，支持正装和倒装固晶工艺
标配独立点胶机构，支持蘸胶，画胶，压电喷射阀工艺
标配4套光学镜头，支持多种基板和芯片高精度定位方式
支持SMEMA联机，WaferMap，SECS/GEM，SubstrateMap，以及芯片可追溯性
中英双语人机界面，操作简单便捷